技术与服务
我们不仅仅是一家 PCB 工厂
制程能力
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PCB和HDI的工艺制程能力 |
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| 层数 | 0-40层 | 材料种类 | FR-4,高频材料,高速材料 |
| 成品板尺寸 | ≤24英寸*48英寸 | 材料品牌 | ITEQ,SY,TUC,NANYA,MATSUSHITA,Isola,Nelco,Rogers,Taconic,Arlon等 |
| 成品板厚度 | 0.2mm-8.0mm | 板厚公差 | 正常公差：±0.1mm(板厚≤1.0mm),±10%(板厚＞1.0mm)； 特殊公差：±0.1mm(≤2.0mm),±0.15mm(2.1-3.0mm) |
| 表面处理 | 无铅喷锡、有铅喷锡、沉金（软金）、电金（镀硬金）、 抗氧化（OSP）、沉银 、沉锡 、电金手指+喷锡、电金手指+沉金、沉金+抗氧化（OSP）、镍钯金 | ||
| 钻孔直径和铜厚 | |||
| 最小孔径 | 0.1mm | 内层铜厚 | 0.5OZ-6OZ |
| 激光孔径 | 0.1-0.15mm | 孔直径 公差(PTH) | ±2mil |
| 外层铜厚 | 0.33OZ-6OZ | 孔直径 公差(NPTH) | ±2mil |
| 线宽线距& 阻焊层 | |||
| 最小线宽和线距 | 3/3mil | 最小阻焊窗口大小 | 1mil |
| 特殊阻抗的准确度 | 正常公差：±3Ω(<30Ω),±10%(≥30Ω)； 特殊公差：±3Ω(<30Ω),±5%（≥60Ω），±7%（≥45Ω） |
阻焊位置对齐公差 | ±2mil |
| 阻焊桥接宽度 | ≥3mil | 阻焊的硬度 | ≥6H |
| 阻焊颜色 | 绿、哑绿、蓝、哑蓝、黑、哑黑、黄、红、白 | ||
| 数控与测试 | |||
| 轮廓公差 | ±0.1mm | 翘曲度 | 最大 0.75% |
| 防火性能 | 94V-0 | ||
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FPC的工艺制程能力 |
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| 图层 | 1-8层 | 最大面板尺寸 | 19.6*31.0英寸 |
| 最大单件尺寸 | 9英寸*14英寸（限制为9英寸*23英寸） | 最小面板尺寸 | 9.0*12.0英寸 |
| 板尺寸公差 | ±0.1mm | 最大成品板厚度 | 0.80mm |
| 最小成品板厚度 | 0.05mm | ||
| 迹线/线 | |||
| 内层的最小线宽 | 3mil | 外层的最小行距 | 3.5mil |
| 外层的最小线宽 | 3mil | 内层铜厚 | ≤2OZ |
| 内部最小行距 | 3mil | 内层铜厚 | ≤3OZ |
| 钻孔 | |||
| 最小孔径 | 0.15mm | 孔到板轮廓的最小距离 | 8mil |
| 最大孔径 | 6.4mm | 孔环的最小尺寸 | 4mil（部分3.2mil） |
| 孔径公差 | ±2mil | 最小 BGA 焊盘设计 | ≥8mil（7mil是限制） |
| 孔到孔的距离 | 10mil | 最小 SMT 设计 | ≥7mil |
| 阻焊层 | |||
| 阻焊桥接宽度 | ≥4mil | 图例的最小宽度 | 4mil |
| 阻焊窗口的最小尺寸 | 3mil（部分2.5mil） | 行业内最低高度 | 23mil |
| 阻焊窗口到其他轮廓的最小距离 | 3mil | ||
| 表面处理 | |||
| 无铅喷锡、有铅喷锡、沉金（软金）、电金（镀硬金）、 抗氧化（OSP）、沉银 、沉锡 、电金手指+喷锡、电金手指+沉金、沉金+抗氧化（OSP）、镍钯金 | |||
| 阻抗 | |||
| 是否具备阻抗测试能力 | 具备 | ||
| 软硬结合板的工艺制程能力 | |
| 刚柔结合结构 | 1+N+1HDI、2+N+2HDI，3+N+3HDI；飞尾刚挠板（≤20层） |
| 原材料 | |
| 软板截面材料 | SF305、RF-775、Dupont AP(杜邦 AP) |
| 硬板截面材料 | IT-180A、S1000-2、TU-768（TU-752）、85N、RO4350B系列、VT-901、R-5775、TU-872SLK、TU-862HF |
| 加强筋材料 | PI |
| 覆盖层 | SF305C系列、FHK系列、FR系列 |
| 颜色 | |
| 刚性板部分 | 绿、红、蓝、黑、白 |
| 柔性板部分 | 绿、红、蓝、黑、白 |
| 层数 | |
| 刚性板部分 | 2-20层 |
| 柔性板部分 | 1-8层 |
| 板厚 | |
| 刚性板部分 | 0.3mm-4.0mm |
| 柔性板部分 | 0.05mm-0.80mm |
| 尺寸/尺寸 | |
| 最大单位尺寸 | 16寸*29寸 |
| 最小单位尺寸 | 10mm*15mm |
| 尺寸/尺寸公差 | |
| 刚性板部分 | ±4mil |
| 柔性板部分 | ±4mil |
| 铜厚（最大铜厚） | |
| 内层铜厚 | ≤2OZ |
| 外层铜厚 | ≤3OZ |
| 表面处理/饰面 | |
| 无铅 | HASL无铅、ENIG、ENEPIG、闪金、软键金（软镀金）、硬镀金、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、整板镀金+G/F |
| 含铅 | 喷锡 |
| PCB布局能力 | |
| 最大信号设计率 | 28Gbps |
| 最大设计层 | 40L |
| 最小 BGA 间距 | 0.4mm |
| 最小孔径 | 4mil |
| 最大连接数 | 3000 |
| 最大引脚数 | 60000 |
| 最小设计线宽 | 3/3mil |
| 最大 BGA 引脚数 | 2597 |
| PCB组装能力 | |
| 钢网尺寸范围 | 29寸*29寸 |
| 贴片机 | 定位精度：25um |
| 元件尺寸：0201--150mm | |
| 最大PCB尺寸：680mm*500mm | |
| 最小PCB尺寸：50mm*50mm | |
| 最小PCB厚度：0.3mm-- 6mm | |
| 最小IC间距：0.30mm | |
| 波峰焊 | 最大PCB宽度：450mm |
| 最小PCB宽度：无限制 | |
| 元件高度：顶部120mm/底部15mm | |
| 最小BGA节距 | 0.008" |
| 最大BGA尺寸 | 74mm x 74mm |
| BGA球节距 | 1.00mm（最小）；3.00mm（最大） |
| BGA球直径 | 0.40mm（最小）；1.00mm（最大） |
| QFP 引脚间距 | 0.38mm（最小）；2.54mm（最大） |
| 测试 | ×-Ray ,AOI,显微镜到 20x, |
| ICT、功能测试、温度循环 | |
| 钢网清洗频率 | 1次/5~10个 |
厂址
工厂 1:
中国广东省深圳市宝安区航城街道草围第二工业区双联精密工业园
工厂 2:
中国广西省桂林市荔浦高新技术产业园和谐路19号
办公地址:
中国深圳市宝安区航城街道西部硅谷B座515-516办公室
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