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10L 软硬结合PCB

所属分类:

软硬结合PCB

Layer(层数)	10层	Thickness(板厚)	2.0mm
Materal(材质)	FR4-PI	Copper Thickness（铜厚）	2oz
Min line Width(最小线宽)	3Mil	Min Hole Siz(最小孔径)	0.15mm
Min line trace(最小线距)	4Mil	Finishing(表面处理)	沉金

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Layer(层数)：10层；Thickness(板厚)：2.0mm；Materal(材质)：FR4-PI；Copper Thickness（铜厚）：2oz；Min line Width(最小线宽)：3Mil； Min Hole Siz(最小孔径)：0.15mm；Min line trace(最小线距)：4Mil；Finishing(表面处理)：沉金；

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