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18L 树脂塞孔+背钻

所属分类:

硬板PCB

Layer(层数)	18层	Thickness(板厚)	2.5mm
Materal(材质)	ITEQ-180	Copper Thickness（铜厚）	1oz
Min line Width(最小线宽)	3Mil	Min Hole Siz(最小孔径)	0.2mm
Min line trace(最小线距)	4Mil	Finishing(表面处理)	沉金

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产品详情

Layer(层数)：18层；Thickness(板厚)：2.5mm；Materal(材质)：ITEQ-180；Copper Thickness（铜厚）：1oz；Min line Width(最小线宽)：3Mil； Min Hole Siz(最小孔径)：0.2mm；Min line trace(最小线距)：4Mil；Finishing(表面处理)：沉金；

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