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多层线路板厂家说制作工艺？

发布日期:

2023-02-10

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　　多层线路板厂家就来说说多层线路板的制作工艺?

　　多层线路板厂家说层间过孔形成后，需要在其上覆盖金属铜层，以完成层间电路导通。首先用粗毛刷和高压水洗干净孔内的毛发和孔内的灰尘，然后用相关的溶液去除孔壁铜面上的胶渣。将锡钯胶体层浸入清洗干净的孔壁中，然后将其还原为金属钯。电路板浸入铜化学溶液中，溶液中的铜离子在金属钯的催化作用下被还原沉积在孔壁上，形成旁路电路。然后采用硫酸铜浴电镀，将通孔内的铜层加厚到足以承受后续加工和使用环境冲击的厚度。多层线路板厂家说电路图文转印类似于内层电路，但在电路雕刻中，分为正片和负片两种制作方式。底片制作方法与内层电路相同：显影后，直接蚀刻铜，去除底片。正片制作方法是显影后涂铜和锡铅两次(该区域的锡铅会在后面的铜蚀刻步骤中作为抗蚀剂保留)，多层线路板厂家说去膜后用碱。氨水和氯化铜的混合溶液腐蚀去除的铜箔，形成电路。蕞后用锡铅酸洗液去除成功剥离的锡铅层(早期保留锡铅层，用于大容量后覆盖电路作为保护层，但现在现在不使用)。

　　多层线路板厂家说完成外部电路后，需要涂上一层绝缘树脂，以保护用户电路在焊接时不被氧化和短路。涂漆前，一般需要通过刷涂、微蚀等方法对电路板的铜面进行粗化和清洁。然后通过孔版印刷、幕涂、静电喷涂等方法将液体光敏绿墨涂敷在板材表面。机器。木板)。冷却后送至紫外线曝光机曝光。绿墨在底片的透光区域受到紫外线照射后，会发生聚合反应(该区域的绿墨会在后续显影步骤中保留)，碳酸钠水溶液显影并去除胶片未曝光的区域。然后经过高温烘烤，使树脂完全硬化成绿色墨水。